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金相顯微鏡

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奧林巴斯金相顯微鏡 MX63

產品描述：MIX可將暗場與明場、熒光或偏振等其他觀察方法結合使用。在很多應用中，MIX能夠幫助用戶觀察到使用傳統顯微鏡難以看到的缺陷

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奧林巴斯金相顯微鏡 BX53M

產品描述：BX53M系列采用了模塊化設計，為廣泛的材料學和工業應用提供了多樣化的解決方案。BX53M增強了與奧林巴斯Stream軟件的集成性，從而為常規顯微鏡檢查和數碼…

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倒置金屬分析顯微鏡 IE200M

產品描述：SOPTO倒置式材料分析檢查顯微鏡IE200M，采用了無限遠色差光學系統，落射式柯拉照明系統結合專用金相物鏡，可提供清晰銳利的圖像質量?？山雍蠈I的金相…

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倒置切片分析顯微鏡 XD30M

產品描述：先進的無限遠色差校正光學系統、圖像更清晰,可通過電腦進行金相組織自動評級、出具金相分析檢驗報告,廣泛應用于冶金、鑄造、熱處理、新材料研發等領域.…

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研究級倒置材料分析顯微鏡 ICX4…

產品描述：ICX41M研究級倒置金相顯微鏡，無限遠光學系統，長工作距平場明暗場消色差金相物鏡，明場、暗場、偏光、微分干涉，前置屏顯示當前倍率，全新智能ECO系統…

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材料分析顯微鏡 BH200M

產品描述：提供優越的圖像質量與穩固的操作系統，操作簡便、附件齊全。廣泛用于教學研究、金相分析、工業檢測等領域。

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切片分析顯微鏡 CX40M

產品描述：整合金相顯微鏡技術優勢，以優異的成像性能、舒適的操作體驗，為客戶提供高性價比的金相分析及工業檢測解決方案

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LED檢查顯微鏡 MX4R

產品描述：全新采用半復消技術，集明場、斜照明、偏光等多種觀察方式，任何觀察下都能呈現清晰銳利的顯微圖像，可根據實際應用，進行功能選擇，是工業檢測的有效工…

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LCD檢查顯微鏡 MX6R

產品描述：6寸三層機械平臺，行程可達到158mm*158mm，可通過工業相機在電腦上顯示圖像，多用于電子行業液晶屏、半導體、觸摸屏等的觀察與檢測。

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正置金相顯微鏡 MX8R

產品描述：采用研究級顯微鏡RX系列的新照明系統和光學系統，照明均勻，成像清晰。突破性的大金相機架設計，可承載8英寸超大工作平臺，穩固創新的機械結構更好的滿…

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半導體檢查顯微鏡 MX12R

產品描述：全新的MX12R半導體 \FPD 檢查顯微鏡，最大支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查，含 4、6、8、12英寸多種轉盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程…

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研究級正置金相顯微鏡 RX50M

產品描述：研究級金相顯微鏡，大視野正像無限遠色差光學系統，明、暗場、偏光、微分干涉觀察方式，模塊式搭配，廣泛應用于教學科研、新材料開發和產品的觀察及檢測…

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