IE200M 介紹
倒置金屬分析顯微鏡IE200M
操作簡便，附件齊全，廣泛應(yīng)用于教學(xué)科研金相分析、半導(dǎo)體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領(lǐng)域。
高精度粗微動(dòng)調(diào)焦機(jī)構(gòu)
采用底手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)，左右側(cè)均可調(diào)節(jié)，微調(diào)精度高，手動(dòng)調(diào)節(jié)簡單方便，用戶能夠輕松得到清晰舒適的圖像。粗調(diào)行程為38mm，微調(diào)精度0.002。
大尺寸機(jī)械移動(dòng)平臺(tái)
采用180×155mm的大尺寸平臺(tái)，右手位設(shè)置，符合常規(guī)人群操作習(xí)慣。用戶操作過程中，便于調(diào)焦機(jī)構(gòu)與平臺(tái)移動(dòng)的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環(huán)境。
落射柯拉照明系統(tǒng)
落射式柯拉照明系統(tǒng)，帶可變孔徑光欄和中心可調(diào)視場光欄，自適應(yīng)寬電壓100V-240V，6V30W鹵素?zé)簦鈴?qiáng)連續(xù)可調(diào)。
技術(shù)規(guī)格
