在切片分析中，一般會選擇高精密金相顯微鏡，用于觀察產(chǎn)品內(nèi)部形貌結(jié)構(gòu)、成分分析、缺陷分析、電鍍工藝分析，開裂空洞分析等。如果您想購買這樣的顯微鏡，可以先來蘇州匯光科技了解一下哦。有現(xiàn)貨供應(yīng)，您可免費(fèi)試機(jī)。接下來我簡單的為大家介紹一下用金相顯微鏡分析切片在某些領(lǐng)域中的應(yīng)用。
電子元器件切片分析是借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。
應(yīng)用范圍，電子元器件、通信電子、LED、傳感器等。測試步驟，取樣，清洗，真空鑲嵌，研磨，拋光，顯微鏡分析。
印制線路板/組裝板切片分析是通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項(xiàng)性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內(nèi)鍍層厚度，側(cè)蝕，內(nèi)層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，孔壁粗糙度等。通過印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內(nèi)部導(dǎo)線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價(jià)等。應(yīng)用范圍，PCB/PCBA、集成電路等。測試步驟，取樣，清洗，真空鑲嵌，研磨，拋光，微蝕（如有必要），然后進(jìn)行觀察飛行。
金屬非金屬切片分析應(yīng)用范圍主要包含陶瓷、塑料、電鍍產(chǎn)品、復(fù)合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車零部件及配件等。測試步驟需要經(jīng)歷取樣，清洗，真空鑲嵌，研磨，拋光，微蝕（如有必要），最后通過金相顯微鏡觀察成份分析。
當(dāng)然切片分析應(yīng)用還有很多，他方便了大家觀察產(chǎn)品內(nèi)容結(jié)構(gòu)變化，目前在很多行業(yè)產(chǎn)品分析檢測都較為普遍，如果您想選擇一臺專業(yè)的切片分析顯微鏡，可以來蘇州匯光咨詢哦。行業(yè)16年顯微鏡儀器研發(fā)、銷售經(jīng)驗(yàn)，是您放心的伙伴。