近幾年，大家圍繞半導(dǎo)體芯片的話題從未間斷，如汽車智能化，手機(jī)，智能家電，航空航天科技等都離不開的核心部件就是芯片。半導(dǎo)體需求量如此之大，他的質(zhì)量保障也將成為廠家非常關(guān)心的，今天匯光科技小編給大家展示我司為客戶做的金相顯微鏡應(yīng)用之半導(dǎo)體芯片檢測(cè)。

1、半導(dǎo)體芯片內(nèi)部集成線路檢測(cè)，主要檢測(cè)線路板內(nèi)部構(gòu)造情況。

2、半導(dǎo)體內(nèi)部圓尺寸測(cè)量，除了圓測(cè)量，我們還能進(jìn)行長(zhǎng)寬測(cè)量，角度測(cè)量等多種平面測(cè)量，具體看您需求。

3、半導(dǎo)體芯片引線鍵合檢測(cè)，我們采用景深合成功能，可觀察有高低差的引線鍵合情況。

4、晶圓氧化層厚度檢查，采用金相顯微鏡MX8R檢測(cè)晶圓氧化層厚度，在檢測(cè)時(shí)，我們?yōu)榭蛻舾恿思t色濾色片才能觀察到具體效果。

5、半導(dǎo)體晶圓切割檢查，主要是判斷切割機(jī)在切割過程中是否損壞芯片邊緣。

由于本欄目展示有限，匯光科技主要給大家展示這5個(gè)金相顯微鏡應(yīng)用之半導(dǎo)體芯片檢測(cè)，感興趣或有需要的朋友可直接電話咨詢，期待來電蘇州匯光科技。